ディスコ
（東証一部）
データ取得日：（2021.02.16）
| 当会社は次の事業を営むことを目的とする。 | ||
| 1 | 超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 | |
| 2 | 精密機械・半導体製造用機器および附属機器の製造ならびに販売 | |
| 3 | 各種精密部品・工具・治具・ゲージの製造ならびに販売 | |
| 4 | 電気機器・自動制御機器の製造ならびに販売 | |
| 5 | 前各号の製品のリースならびに中古品売買 | |
| 6 | 前各号に付帯する一切の事業 | |
| 当会社は次の事業を営むことを目的とする。 | ||
| 1 | 超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 | |
| 2 | 精密機械・半導体製造用機器および附属機器の製造ならびに販売 | |
| 3 | 各種精密部品・工具・治具・ゲージの製造ならびに販売 | |
| 4 | 電気機器・自動制御機器の製造ならびに販売 | |
| 5 | 前各号の製品のリースならびに中古品売買 | |
| 6 | 前各号に付帯する一切の事業 | |