当会社は、次の事業を営むことを目的とする。 | ||
1 | 電子機器及び周辺機器、ソフトウェアの研究、開発、設計、販売 | |
2 | 電子機器及び周辺機器の組立、加工、製造、検査、仕入、販売 | |
3 | 半導体応用製品の研究、開発、設計 | |
4 | 半導体応用製品の組立、加工、製造、検査、仕入、販売 | |
5 | 精密樹脂用金型および金型関連部品の製作、加工、販売、補修 | |
6 | 樹脂成形部品の成形・加工・組立、検査、販売 | |
7 | コンピュータソフトウェア、コンテンツの企画、開発、設計、販売 | |
8 | 電子制御装置の設計、施工、メンテナンス | |
9 | 各種生産ラインシステム、産業用ロボット等の設計、製造、施工、販売 | |
10 | 前各号に関する輸出入業務、検査代行、保守、修理、解析におけるサービス全般 | |
11 | コンピュータシステムの企画、開発、設計に関する人材育成のための教育、助言 | |
12 | 経営、人事、生産、技術設計等に関わる人材派遣業務 | |
13 | 経営コンサルタント業務 | |
14 | 電子機器及び周辺機器の生産、技術設計等に関する技術コンサルタント業務 | |
15 | 不動産の賃貸、売買、仲介及び管理業 | |
16 | 前各号に附帯する一切の業務 |