当会社は、次の事業を営むことを目的とする。 | ||
1 | プリント回路基板及び半導体製造過程で基板面に回路を形成する為に使用する工業用薬品の製造、販売並びに輸出入 | |
2 | 銅、鉄合金、アルミ等各種金属の特殊表面処理技術の開発及びそのノウハウの提供 | |
3 | 金属と樹脂の密着性向上のための技術の開発及びそのノウハウの提供 | |
4 | 金属、ガラス、樹脂等の表面改質技術の開発及びそのノウハウの提供 | |
5 | 上記2号、3号、4号の技術に関する工業用薬品の製造、販売並びに輸出入 | |
6 | プリント回路基板製造装置及び半導体製造装置の設計、製作、据付、販売、リース、賃貸並びに輸出入 | |
7 | 金属と樹脂の接合部分の製造、販売並びに輸出入 | |
8 | 鉄、非鉄金属の二次加工 | |
9 | 工業所有権及び関連ノウハウの開発、取得、実施許諾並びに販売 | |
10 | 研究調査の請負及び技術コンサルタント | |
11 | 前各号に付帯する一切の業務 |